岗位职责1、负责硬件模块总体设计方案和关键技术研究2、更具需求完成原理图设计和物料选型3、完成PCB设计4、负责产品硬件单板测试，性能测试，按规测试，以及试产，产量过程中相关问题跟踪解决5、配合软件工程师完成软件底层程序设计及软硬件连调工作职位要求1、***本科及以上学历，能力突出可放款条件，电子自动化通信等电子专业2、三年以上工作经验，能力突出可放宽条件掌握电源，运放，变压器，单片机，串口，时钟，spi flash 等硬件知识3、熟悉单片机及其外围电路4、优良好的沟通能力，刻苦敬业有上进心，能快速接收新技术，有较强独立自主学习能力薪资待遇：20-40K1、高档写字楼办公环境舒适，附近交通便利（靠近薯田埔地铁站）2、享有国家法定节假日；3、优秀者和上手快的可转高级电子工程师，挑战百万高薪4、享有节日福利、生日福利、公司不定期组织活动;5、公司有良好的氛围和优美工作环境，积极向上的企业文化，期待您加入到我们的团队！如果你有梦想，有追求，我们一起成就一番事业。我们找的不是一个打工者，是一路同行的合作伙伴！我们处在一个高速发展的时期，诚邀有志之士共创未来 年龄要求：24-45岁 职能类别：高级硬件工程师 关键字：电子电气硬件电路单片机软件通信