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硬件工程师
面议 深圳福田区 应届毕业生 学历不限
深圳市朗强科技有限公司 2024-05-27 04:10:45
人关注
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、主要负责产品的硬件设计,同时主动与方案商技术窗口对接解决问题。2、负责产品的原理图设计,PCB layout ,硬件调试。3、负责技术参数输出,BOM单导出,生产制造PCB工艺说明和坐标文件输出。4、产品开发阶段的调试和功能测试,跟进后续产品封样测试进程及及时解决技术问题。职位要求1、做事积极主动,主观能动性强;2、熟练运用硬件设计软件PADS Protel DXP、ORCAD、CAM350等3、有2年产品开发经验,有Android消费电子产品或HDMI产品开发经验,FPGA开发经验,设计过4层, 6层板者优先。 年龄要求:25-40岁 职能类别:硬件工程师 关键字:硬件工程师fpga嵌入式硬件开发pcb电子
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳福田区深圳-福田区
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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