岗位要求1、本科5-8年或硕士3-5年以上 2、扎实的模拟电路、数字电路设计能力，熟悉常规的硬件设计技巧 3、熟悉EMC/白盒测试，熟悉高速电路设计，且有相关设计经验 4、熟悉常规硬件器件特性以及能够进行硬件器件选型评估 5、熟悉candence软件进行设计原理图，并能指导layout工程师进行layout设计 6、具备详细设计文档的编写能力，熟悉PLM流程 7、思维清晰，逻辑严密、工作细致，有高度的责任感和良好的职业素养 8、善于学习新技术和新方法，具备良好的分析、解决问题的能力，具备良好的沟通能力和团队协作精神 9、有DCI光层，电层设备的开发经验优先，有OTU,Ethernet传输通信开发经验优先工作职责1、负责DCI光电同框项目中，基于光层系统工程师制定的板卡硬件方案，完成光层板卡硬件设计 2 、负责DCI光电同框项目中，完成所负责光层板卡的原理图设计、器件选型、可采购性评估、负责layout工程师绘制PCB、板卡调测、白盒测试等 3、负责DCI光电同框项目中，完成所负责光层板卡的硬件端到端的交付 4、负责OLS其他项目中所涉及到的光层板卡的端到端设计 5、负责OLS项目其他硬件相关工作 职能类别：硬件工程师 关键字：模拟电路数字电路设计高速电路设计光层板卡