岗位职责:

1、器件设计类：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作

2、器件仿真类：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作

3、工艺研发类：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作

4、工艺整合类：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题

5、封装研发类：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等

6.支持维护类：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作

任职要求:

1、本科及以上学历，硕士/博士优先, 物理类、微电子类、电气类相关专业

2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先

3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先