岗位职责：
1、分析相关工艺流程和设计规则，理解所用器件的工艺结构
2、完成模块或者单芯片的布局布线，验证（DRC,LVS,ERC）
3、负责提取寄生参数，分析解决问题点
4、协助规划项目进度，并且能够指导低职级别版图设计工程师
5、具有较强的的独立研发能力，沟通能力，计划与执行能力，团队协作能力
任职要求：
1、熟悉CMOS等半导体工艺流程和集成电路基础知识
2、微电子专业，集成电路专业，具有5年以上设计芯片，有成功量产芯片
3、熟悉设计流程，掌握功率管等重要模块版图设计
4、能够提取寄生参数，协助电路完成后仿
5、熟悉全芯片的latch up 防护。
具有良好的英文阅读能力，能够读懂不同Foundry的command file，可独立完成规则修改。（熟悉脚本语言perl、skill、python者优先）