一、 工作职责1、 负责新材料、新技术、新产品的研究开发；2、 负责公司Mini/MicroLED等新型显示、光伏、半导体封装测试项目的相关科研任务；3、 负责与国内外科研人员、院所进行交流合作，促进和推动公司科研项目执行落地；4、 负责工业自动化、半导体装备领域关键技术问题的研究，结合工业应用场景，提供全面的技术解决方案；5、 负责参与国家重大科技项目的申请、研发、执行和落地等工作、负责公司科研项目关键技术攻关、孵化以及产品转化等工作；6、 负责研发和改进显示、半导体项目的封装工艺，对相关组装、封装设备的设计和持续改进提出建议；7、 研究方向包含：运动控制、机器视觉、图像处理、人工智能等；8、 可根据博士研究方向，共同商讨确定岗位和工作职责；二、 岗位要求1、 力学、光学、机械、计算机、自动化、微电子、集成电路、材料类、半导体等相关专业，博士学历，英语6级以上；2、 具有优秀的学术背景，较强的创新活力，能独立开展科研项目研究工作；3、 具有研究或研发项目经历，开发项目的总体规划、方案设计经验者优先； 职能类别：总工程师/副总工程师 关键字：高级工程师半导体专家