工作职责:
1. 研究并结合客户应用需求和发展趋势，制定公司产品路线图和规划新产品开发的优先级。
2. 负责立项和系统建模的芯片新产品定义，确定芯片的目标参数和功能要求。
3. 收集并了解竞争对手的性能和优劣势，完成竞品分析，包括指标、架构、工艺、电路和封装等方面的分析。
4. 参与芯片设计、调试和验证，并协助研发团队进行故障排除的工作。
5. 制定产品验证方案，设计产品演示板，评估和测试工程样品的电气特性，并提出相应的测试方案。
6. 撰写规格书、测试报告和应用技术文档，包括芯片参数、曲线、工作原理和系统应用设计指导等内容。
7. 协助FAE团队和重要客户进行新产品导入，分析客户问题并提供技术支持。
8. 了解市场发展状况，结合产品特点和市场需求，制定产品推广策略和资料（与市场部和销售团队合作）。
9. 负责与现场应用工程师团队、代理商以及客户进行技术交流和培训。
10. 熟悉半导体芯片封测工艺，规划和指导芯片封测厂的工艺设计等相关工作。
任职资格:
1. 拥有硕士及以上学历，在通信、电子、微波等专业领域有3年及以上射频相关工作经验。
2. 精通至少一种微波射频收发链路中的RF Switch、PA、耦合器、LNA等模块。
3. 具备扎实的理论知识，对通信和射频电路有一定的了解，具备原理图和PCB设计基础，在射频微波测试测量仪器方面有熟悉的经验。
4. 具备良好的责任感和积极乐观的态度，能够承受一定的工作压力。
5. 具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力，同时拥有良好的文档编写能力。
工作地点 ：
深圳或厦门