职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、负责对齐和评估产品的硬件基带前期方案设计
2、负责对齐和拉通产品硬件基带的原理图和PCB设计
3、负责对齐和拉通试产开发中各类测试过程中暴露出来的各种问题
4、负责产品试产和小批量转产的技术支持，分析和解决试产过程中的问题
5、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善
6、其他上级安排的工作
任职资格:
1、本科及以上学历，电子、机械等相关专业，2年以上车载相关行业工作经验，其他行业暂不考虑；
2、熟悉各种品质管理工具，熟悉产品开发流程；
3、熟悉结构、器件、等专业知识，熟悉产品生产测试流程；
4、车载硬件FAE或车载硬件研发请投。
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