1. 电子或通信类专业大专以上学历，具有实际系统级产品的硬件开发经验，对PCB板元件布局及走线的信号完整性设计、电磁兼容设计或者可靠性设计规则具有较深的理解，熟练掌握PCB布板技术及工艺要求。 2. 熟悉以MCU、DSP或FPGA等为核心的整体硬件架构设计，熟悉各种接口电路的设计，如信号的变换、隔离、整定和抗干扰等；熟悉大功率数字功放产品的布板设计。 3. 三年以上从事数字，模拟电路设计及布线经验；熟练使用布线工具软件完成原理图设计、PCB Layout设计、BOM表制定等具体工作，能绘制四层和六层PCB板，熟悉Cadence软件布线及仿真的优先考虑。 4. 具有较好的模拟及数字电路设计基础，能够配合软件工程师完成复杂硬件系统的调试工作。 5. 英语要求有较强的阅读能力，可进行各种电子器件Datcsheet的阅读。 6. 对相关的硬件和外购元器件购买及合格供应商具有较好的确认能力，具有较好的元器件焊接能力。 7. 具备良好沟通，协调及团队合作能力；具备良好的学习能力、具有强烈的进取心、愿意接受挑战；为人诚恳、乐观、做事踏实守信。 岗位职责 1. 围绕研发任务，完成系统电路图及PCB板图设计及仿真工作； 2. 完成设计系统的元器件购买以及协同焊接人员完成硬件系统的焊接任务； 3. 协同软件开发人员完成系统各部分的调试工作； 4. 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档