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封装设备工程师
任职要求:1.大专及以上学历,25-40岁之间;2.LED封装企业3年以上前段固晶焊线设备维护调试,熟悉LED封装流程;3.设备机台的保养及常规故障的维修;4..熟悉机台的特性,特点,调机方式方法,会操作办公软件
工作时间:跟班调整,有值班费。
升职空间:设备总工程师-厂长
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、包住、全勤奖、员工旅游、节日福利
职位描述: 1、负责设备的日常维护及故障排除 2、参与制定并完善相关标准规范 3、完成上级安排的其他工作 职位要求: 1. 具有机械设计基础,能熟练使用cad制图软件 2. 熟悉各类设备的工作原理和结构 3. 具有较强的责任心和进取心,能够吃苦耐劳,服从公司管理 4. 有相关工作经验者优先考虑 5. 具有良好的沟通与协调能力 6. 大专及以上学历 7. 3~5年及以上设备类工作经历 8. 身体健康,无不良嗜好
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