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岗位职责1、负责方案验证板的硬件原理图设计及PCB LAYOUT;2、对数电,模电,MCU的常用外设充分了解;3、硬件电路板调试及与软件工程师协作;4、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档、记录质量测试结果;5、编制产品BOM、生产指导文件等技术资料;任职要求1、相关工作年限一年以上;2、模电基础功力强;3、熟悉原理图设计和PCB设计原则;4、具备独立完成项目的能力,具有量产经验优先。 职能类别:硬件工程师 关键字:原理图layoutpcb设计
岗位职责:1、参与公司第三代半导体(GaN、SiC)功率芯片的仿真设计以及工艺开发;2、参与公司在第三代半导体功率器件方向相关知识产权的布局,如建立标准,申请专利等;3、与代工厂配合,完善公司第三代半导体功率器件芯片相关的Design?Rule以及设计的Check?List;4、协同进行流片后的器件测试以及model?card萃取拟合工作,配合进行流片过程中发生的Issue解析root?cause分析;5、熟悉半导体功率器件的可靠性测试原理,了解相关设备操作原理,能够同测试工程师一起根据实验结果,提供可靠性提升相关建议,并指导设计工作。任职资格:1、微电子、凝聚态物理、材料等相关专业毕业;2、在功率芯片方向上,具备至少5年的技术开发经历;3、熟练使用半导体器件仿真设计(TCAD)软件,如Silvaco、Sentaurus或类似功能的相关软件;4、熟悉硅基功率半导体制程工艺或第三代半导体制程工艺;5、具备Mask?Layout设计经验者优先,了解常见绘图软件,如:LEDIT、Virtuoso、华大九天Aether/Argus等。
1、专业:电气或电气自动化等相关专业,本科及以上学历。
2、知识技能:熟悉设计单位的运作方式,具有相关的CAD软件操作能力。
3、素质要求:具有高度的工作热情和责任心,具有团队协作精神,具有较强的沟通能力、协调能力、计划执行能力,工作认真、细致、责任心强,能吃苦耐劳。
4、优先条件:熟练掌握市政工程等相关工作经验者优先。
5、薪资待遇:公司缴纳五险一金,包吃,工资 奖金等。
职位福利:五险一金、绩效奖金、周末双休、带薪年假、包吃、全勤奖、节日福利
岗位职责:1、参与组建模拟芯片设计的相关团队;2、指导模拟芯片工程师规划Floorplan,指导版图工程师进行版图设计;3、根据芯片系统方案,进行模拟IP评估及指导模拟模块设计;4、指导模拟芯片工程师进行设计规范编制、设计文件质量提升。任职资格:1、微电子、电子工程或集成电路相关专业毕业;2、硕士三年以上的模拟电路设计经验,具备主导完成电源、信号链等芯片模拟设计工作的经验;3、熟悉相关模拟设计仿真软件及数模混合仿真工具;4、具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力;5、具有电源管理芯片,如DC-DC、LDO、PWM控制器以及栅驱动器中至少一类芯片的设计及流片经验;6、积极主动,有较好的团队协作与沟通技巧。 职能类别:模拟芯片工程师 关键字:模拟IC设计
岗位职责:1、负责公司相关芯片电源模拟芯片的版图设计工作;2、根据设计需求完成项目版图设计,包括:标准单元设计、模块设计、TOP布局布线、以及后仿参数提取;3、完成版图验证检查(DRC、ERC、LVS、DFM),完成审查以及优化迭代,合理安排设计进度,保证tape-out的按时完成;4、负责芯片业务的集成电路布图申报。任职资格:1、电子工程或相关专业毕业;2、具有三年以上的模拟/数模混合电路芯片的IC版图设计经验;3、熟悉Linux系统,熟练掌握Mask Layout设计绘图软件,如:LEDIT、Cadence Virtuoso、华大九天Aether/Argus等。熟悉检图流程及工具,如Calibre;4、熟悉半导体器件,集成电路工艺流程以及具有模拟集成电路相关的电路基础知识;熟悉ESD结构;有扎实电路和版图的理论基础;5、具有电源类产品或使用高压工艺量产项目的成功流片经验。 职能类别:模拟版图工程师 关键字:版图设计
职责描述:1、识别评估客户需求,参与开发产品的前期风险评估,完成产品结构相关方案的沟通和设计;2、负责电子产品ID评估、器件选型、整机堆叠、产品结构的设计开发;3、负责模具开模和试模跟进工作,协调处理试模中的各种技术问题,保障结构件的按时交付;4、跟进整机可靠性测试工作,快速分析和对策各种可靠性测试出现的结构问题;5、跟进试生产组装,及时处理产线装机中的结构技术问题,完成结构件的最终封样及整机量产支持工作;6、主导与客户及内部沟通,产品样机制作/小批量试制/批量生产导入的工作计划与实施。任职要求:1、本科及以上学历,机电一体化、机械设计制造等相关专业;2、具备5年以上工业电子产品/商用电子产品/消费电子产品结构设计经验及塑料或五金件设计经验;3、精通工业类产品结构件设计,熟练使用三维(PRO/E)和二维设计软件(Auto CAD);4、熟悉五金、塑料产品的材料特性、表面工艺及结构设计或模具加工、CNC生产工艺及机械加工工艺;5、能够独立进行产品外观及结构绘制、打样、跟模、验证等程序;6、良好的项目管理能力,能够主导方案实施计划、失效分析、客户沟通等事宜;7、英语听说读写良好。 职能类别:结构工程师 关键字:pro/e三维五金塑料结构设计
岗位职责1、承担电源模块开发与测试;2、协助开发客户资源;3、完成上级领导安排的其他工作 。任职资格1.***本科及以上学历,电子电气工程类相关专业;2.有3年以上电源行业开发工作经验;3. 熟悉功率器件、无源器件及磁性元件性能的特点,精通开关电源工作原理,掌握多种开关电源拓扑结构; 4.熟悉开关电源的常用生产工艺,能独立完成产品的设计与调试。5.具有一定的EMC整改经验,熟悉开关电源相关安全规范;6.熟悉应用电路原理图以及PCB设计软件。 职能类别:电池/电源开发 关键字:电池电源电子
工作内容:1、负责通信系统专用芯片架构、模块设计与优化、资源优化、IP设计、RTL设计开发与验证;2、参与芯片前端设计流程,分析数字芯片设计需求、技术规格,定义模块架构,撰写设计文档;3、与软件软件开发团队协作,完成芯片软硬件架构和接口设计;4、负责制定测试验证规划,搭建验证平台,与系统算法和FPGA团队协作,设计测试用例,完成模块和系统仿真验证;5、与其他团队协作,完成功耗、面积、性能的评估;6、参与并指导芯片产品化、产品测试验证等相关工作。任职资格:1、电子信息工程、通信工程、微电子或集成电路工程、计算机科学与技术等相关专业硕士及以上学历,5年及以上工作经验;2、扎实的数字IC设计基础,精通Verilog、System Verilog等RTL硬件描述语言,熟悉Perl、TCL、Shell、Python等脚本语言;3、熟悉ASIC前端设计流程及相关EDA工具,熟悉SPI、I2C、UART等常用通信接口协议,具有数模混合芯片设计与仿真验证经验;4、具备基本的通信及数字信号处理知识,熟悉低功耗设计、具有通信系统SOC芯片设计者优先;5、熟悉芯片开发完整流程,有参与流片封装经验者优先;6、具备较强的分析和解决问题能力,良好的团队精神和沟通理解能力,良好的英语听说读写能力和文档撰写能力。 职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
1.参与产品定义,评估产品技术可行性,明确产品设计要求.2. 根据产品要求设计适当的架构和方案。3. 按时高质量完成产品设计电路设计,与版图工程师合作完成版图设计,满足产品性能、可靠性要求。4.编写相关技术文档,参与进行技术交流,5. 协助产品测,协助完成产品量产过程。6. 对市场推广人员 进行必要的培训,协助FAE解决客户应用问题任职资格1、***硕士及以上学历,微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程等相关专业,至少2年以上相关领域工作经验;2、独立正向设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块,具有ADC、DAC、PLL设计经验优先,具备良好的沟通能力及团队合作精神
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